TSMC, el gigante taiwanés de los semiconductores, está superando sus propias proyecciones de producción de chips de 3 nm y 2 nm, impulsado por la voraz demanda de la industria de la inteligencia artificial. A pesar de estos avances significativos y la expansión de sus capacidades, la compañía enfrenta el desafío de una demanda inabarcable, lo que genera interrogantes sobre la sostenibilidad del crecimiento de la IA y el impacto en el suministro de chips para otros sectores.
TSMC se encuentra en una situación particular. Por un lado, observa el notable progreso de la industria china de semiconductores, que podría representar una amenaza futura para su liderazgo. Por otro, mantiene una hoja de ruta ambiciosa para impulsar la producción de chips de vanguardia con fotolitografías cada vez más avanzadas. Aunque existen calendarios establecidos para la creación de nuevos chips que marcan el ritmo de producción, la empresa taiwanesa se enfrenta a un problema común en la industria del hardware: la demanda es inabarcable.
El resultado es que TSMC está alcanzando sus objetivos de producción de chips de 3 nm con varios meses de adelanto tanto respecto a sus propios planes como a las expectativas del mercado y, aun así, la capacidad no es suficiente. Si bien esto podría parecer positivo para la empresa, no deja de ser un factor más que alimenta el crecimiento exponencial de la inteligencia artificial, cuya escalabilidad futura es incierta. Y esto representa un desafío.
Según datos de Trendforce, TSMC está en camino de alcanzar los 180.000 inicios de producción mensuales de obleas en el proceso de 3 nm. El término 'inicio de producción', o 'wafer starts', es el indicador clave de la capacidad real de una fábrica de chips. La medición no se basa en los chips terminados, sino en la cantidad de obleas que ingresan a la línea de producción cada mes.
En las obleas de silicio (generalmente de 300 mm de diámetro) se graban los microchips individuales. Este es un proceso extenso y complejo, y no siempre todos los chips resultan funcionales como desearía la compañía. Por esta razón, la producción no se mide por la tasa de éxito en la 'impresión' de los chips, sino por el volumen de trabajo que asume la fábrica.
Actualmente, 180.000 obleas entran en la línea de producción, y en cada una se pueden 'imprimir' aproximadamente un centenar de chips para hiperescaladores de IA, unos 500 chips para productos como ordenadores y alrededor de un millar de chips para smartphones.
Esta capacidad de fabricación fue anticipada semanas atrás por el Economic Daily News de Taiwán, que señaló a Nvidia, AMD y Broadcom como los principales impulsores de la prisa de TSMC por cumplir sus objetivos. De hecho, recientemente se firmó un acuerdo con Broadcom, que ha irrumpido con fuerza en el sector de los chips de IA, estableciendo alianzas como las que mantiene con OpenAI, por ejemplo. Si TSMC tenía una capacidad proyectada de entre 120.000 y 130.000 obleas a finales de 2025, ahora está cerca de los 180.000, lo que representa un aumento considerable impulsado, principalmente, por los pedidos de las tres empresas mencionadas.
Paralelamente, TSMC está inmersa en la batalla de los 2 nm, y se estima que la capacidad de la fábrica para este proceso se sitúa entre los 50.000 y 60.000 inicios mensuales. Jensen Huang, CEO de Nvidia, afirmó: "El mundo no se da cuenta de cuánto depende la industria de la IA de los científicos de China".
La estimación es que superen los 80.000 inicios mensuales para los 2 nm a comienzos del cuarto trimestre. Así, combinando ambas líneas (3 y 2 nm), TSMC superaría a muy corto plazo las 260.000 obleas por mes en apenas dos meses. Esto los colocaría dos o tres meses por delante de las expectativas y estimaciones del mercado. Para hacer frente a esta demanda, TSMC ha estado preparando el terreno con fábricas adicionales de 3 nm en Taiwán, Japón y Arizona. También tienen otras cinco plantas listas para operar a plena capacidad en la fabricación de chips de 2 nm y planean reconvertir parte del equipo de los chips de 5 nm para que apoyen las demandas de los chips de 3 nm.
Aquí es donde la situación se complica. Aunque se necesitarán chips de 2 nm a corto plazo (se espera que los A20 Pro de los iPhone 18 Pro utilicen esta litografía, seguidos por los buques insignia de Qualcomm y MediaTek, así como GPU para centros de datos), se siguen requiriendo chips de 5 nm para otros productos de consumo. Si se reduce en cierta medida la producción de este tipo de chips, podría ocurrir lo mismo que con la memoria: Samsung reconvirtió sus fábricas de memorias de generaciones anteriores para producir el equipo que la IA necesita actualmente. El problema es que la tecnología de vanguardia no es la que se utiliza en dispositivos de gama de entrada y media, lo que provoca un aumento de precios debido a la alta demanda y la escasez de stock.
De hecho, la cuestión ya no es tanto de chips antiguos o nuevos, sino de capacidad. La propia TSMC, a través de su actual presidente, ha comunicado a los accionistas que no son capaces de atender la demanda global de producción de chips para la IA y que, si la burbuja no estalla, por mucho que amplíen y abran fábricas, no lograrán satisfacer al mercado.
También es cierto que TSMC se encuentra en una posición extremadamente cómoda. Públicamente, al menos, no muestran inquietud por los avances de China en este campo, ya que ellos pueden adquirir las máquinas más avanzadas de ASML, mientras que los fabricantes chinos las tienen vetadas. Esto los sitúa en una posición en la que saben que tienen clientela porque son los mejores y, además, no tienen competencia visible. Intel está intentando contraatacar con su tecnología 18A y Apple, que ya no es el principal cliente de TSMC, está reconsiderando su cadena de suministro, pero esto es algo a futuro. En el presente, la lista de espera y de clientes de TSMC sigue creciendo cada día.
