La creciente expansión de la inteligencia artificial está generando una demanda sin precedentes de memoria, especialmente DRAM y HBM. Esta situación ha llevado a que los principales fabricantes ya tengan comprometida toda su capacidad de producción para 2027. La escasez resultante está reconfigurando el mercado, afectando tanto a la infraestructura de IA como a los productos de consumo.
Cuando se aborda la expansión de la inteligencia artificial, la atención suele centrarse en las GPU, los servidores y los centros de datos. Sin embargo, un componente fundamental que cada vez más condiciona lo que la industria puede desarrollar es la memoria. La demanda de esta ha escalado en paralelo con los grandes despliegues de IA, transformando su suministro en un recurso altamente disputado. La magnitud de este cambio en el mercado se evidencia al observar la producción del próximo año, que ya ha sido completamente asignada.
Según fuentes del sector citadas por DigiTimes, Samsung, SK hynix y Micron ya han comprometido la totalidad de su capacidad de producción de DRAM y HBM para 2027. Esto no se refiere a chips almacenados, sino a la capacidad de fabricación proyectada para el próximo año, cuyas cuotas ya habrían sido reservadas con antelación.
Es importante distinguir entre DRAM y HBM. La DRAM es la memoria de trabajo presente en servidores, ordenadores y smartphones, con diversas especificaciones. La HBM, por otro lado, es un tipo de DRAM que apila múltiples capas de memoria para ofrecer un ancho de banda considerablemente mayor, siendo utilizada principalmente con GPU y otros aceleradores de inteligencia artificial. Por lo tanto, esta asignación para 2027 no solo abarca la memoria destinada a centros de datos, sino también la requerida por los productos de consumo cotidianos.
La inteligencia artificial está alterando la distribución. El desafío no radica únicamente en que los centros de datos demanden más memoria, sino en que la HBM consume una porción cada vez mayor de los recursos de fabricación disponibles. Micron ha reconocido que el incremento en la producción de HBM y su mayor uso de capacidad están limitando la oferta de productos DRAM que no son HBM. TrendForce estima que, para finales de 2027, la HBM podría absorber aproximadamente el 30% del total de obleas DRAM procesadas por los tres fabricantes más grandes. A medida que la infraestructura de IA gana terreno, menor es el margen para abastecer otras categorías.
La escasez también está modificando las prácticas de negociación de este componente. DigiTimes indica que los grandes fabricantes están cerrando acuerdos de suministro a largo plazo, de entre tres y cinco años, con algunos clientes. Adicionalmente, los compradores, con o sin contrato, están aceptando adelantar depósitos para asegurar una cuota futura. Aun así, no siempre logran obtener todo lo solicitado; fuentes del sector calculan que las asignaciones suelen cubrir entre el 60% y el 70% de las cantidades pedidas. Así, garantizar el suministro se inicia mucho antes de que el producto salga de fábrica.
La prioridad se inclina hacia arriba. Con una oferta insuficiente para todos, los fabricantes están priorizando a los proveedores de servicios en la nube y a las empresas vinculadas a la IA. La consecuencia se trasladaría a los niveles inferiores: los fabricantes de smartphones y PC podrían recibir menos DRAM en 2027 en comparación con 2026.
El año 2027 comienza en 2026. La singularidad de esta situación no reside solo en la escasez, sino en la antelación con la que se ha iniciado la competencia por asegurar el suministro. Fabricantes y clientes están tomando decisiones con más de un año de anticipación, ya que expandir la capacidad productiva requiere nuevas fábricas, salas limpias y equipos que tardan meses o años en estar operativos. En el caso específico de la HBM, también es necesario ampliar la capacidad de empaquetado avanzado. Micron, por ejemplo, prevé que parte de sus nuevas instalaciones comience a aportar capacidad durante 2027. Gran parte de la memoria del próximo año, por tanto, se está decidiendo mucho antes de su fabricación.
